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介孔Ce<,x>Zr<,1-x>O<,2>复合氧化物的制备及Cu基催化剂富氢条件下CO氧化性能的研究

上传者:蓝天 |  格式:pdf  |  页数:64 |  大小:3401KB

文档介绍
组织生成有机物与无机物的液晶织态结构相,而且此结构相具有纳米尺寸的晶格常数。(2)介孔材料的生成是利用高温热处理或其他物理化学方法脱除有机模板剂(表面活性剂)所留下的空间即构成介孔孔道。介孔材料的合成具有操作简单,第1々0【每可控性强的特点。合成操作虽然简单,但却包含着复杂多样的反应和组装过程如图l_1:豳lI介孔材料合成中个组分之间的关系这三个主要组分之间的相互作用是介}L材料形成的根本所在,任何两个组分之间都有强烈的相互作用,在同时含有三个主要组分的台成体系中,他们之问的相互作用更为复杂。有些作用和反应是相互促进或制约的,模板剂的共组会使(在无机.有机界面)无机物种的浓度增大有利于缩聚反应的发生,而无机物种的缩聚和固体无机嘲络(孔壁)的生成能够将由模板剂为主体的介观结构固定住,阻碍形成热力学最稳定相的过程。成功的介}L材料合成是三个组分(以及其他辅助组分)相互作用和反应过程平衡的结果。1.13合成介孔材料的影响因素介孔材料合成体系比较复杂,涉及到诸多的影响因素.各因素彼此关联,使得合成过程中的每一个步骤都可能对产物的结构和性能产生影响。主要参数有:(1)将要成为孔壁的无机物种类(金属、金属氧化物或其他)及其在孔壁内发生晶化的趋势;(2)无机前驱物的类型(烷氧化物、盐、硅源、铝源13”)及其水解和缩聚反应的动力学;(3)表面活性剂种类(阳离子、阴离子、非离子)与结构(在台成体系中表面活性剂的分子堆积参数g、非离子表面活性剂的亲水一疏水比例):(4)表面活性剂浓度(分子、胶束、真正液晶模扳):(5)反应物(凝胶)组成(表面活性剂之闻的摩尔比I”】、离子强度㈣等1:(6)介质的pH(酸、碱)㈣,(7)温度(低温、水热)m】;f8)合成时间田】;f9)添加剂(盐、有机物);(10)反应物加料顺序或分步反应;(11)溶剂种类(水、非水)与溶剂组成:(12)合成法(挥发诱导自组、沉

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