务，使我们这个来自于不一样部门的新职员组成的小团体日渐凝聚，不停默契。这种默契和凝聚为我们后来工作中的协调配合打下了坚实的基础。军事拓展训练即使苦、累，不过使我们得到了快速的成长，对我们好处深远。РРР 结束军事拓展训练后，我所为新入所职员安排了轮岗实习，每一名新职员轮番到其它非本职部门进行实习实践，这种安排是十分有好处的，轮岗使我们的视野不但仅仅局限于本职员作范围，和入所培训相结合，使我对完整的半导体生产过程有了详略的了解。Р 二、腐蚀工序工作Р 结束为期三周的轮岗实习，我回到我的本职部门——芯片加工中心。芯片加工中心的工作是半导体生产的重中之重，在那里我们将一个个虚拟的电路或器件的设计图转化到实际的硅片上，可谓是从无到有。来到芯片加工中心这个大家庭，我深刻体会到了部门领导和岗位前辈的热切关心。我被分配到腐蚀工序，跟随马洪江师傅学习腐蚀工序的生产工作。Р 腐蚀工序和光刻工序紧密相关，在半导体生产中光刻将掩膜版图形用光刻胶层表现出来，我们腐蚀工序而是将这设计图形实际地体此刻硅片上。透过干法或是湿法腐蚀操作将剩下的介质、金属层去除，真正实现图形由虚到实的转化。在这多个月的生产操作实习中，我前后熟悉并掌握了多种腐蚀操作方法，包含：干、湿法去除光刻胶，BOE去除SiO2层，湿法去除金属铝层，LAM-490干法刻蚀多晶，AME8310干法刻蚀介质层，AME8330干法刻蚀金属铝层和多种腐蚀液的配制和使用。此刻我已初步具有独立完成多种腐蚀操作的潜力，我能有此刻的成绩除了本身的虚心努力工作外，更离不开本工序前辈们的虚心指导，在那里我要向腐蚀工序的各位前辈们表示感谢。РРР 三、2021年展望Р 在马上到来的2021年，作为一位新人，我将继续勤恳扎实地在芯片加工中心完成我的本职员作，深入将校园学习的微电子专业知识和实际生产结合起来，开拓进取，努力创新，实现我和部门的共同成长。
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