间应≥0.5mm(不包括设计因素)3、上浮的距离 MIa、功率<1W时,0≤间隙≤0.5mmb、功率≥1W时,0≤间隙≤1mm(不包括带散热器的)但其引脚必须露出;c、开关、光藕、光感器类,0≤间隙≤0.2mm4、不应出现因脚扭曲而造成脚承受应力现象 MI序号项目标准要求判定图解6.3.1.2水平摆放5、组件一端翘高应小于2.5mm并符合斜度要求 MI6、零件脚与零件身的夹角最大不得超过5度,且零件脚固定后不得过紧使零件受到过大拉力 MI7、零件斜高≤1/6L,L--零件两引脚距离 MI8、零件脚折弯处到件体的距离应大于脚的直径,折弯半径≥脚直径、≤2.5mm MI6.3.1.3垂直插放1、同轴垂直插放零件离板间隙≤3mm MI2、同心脚的零件(如圆形、扁型电容)其离板要求≤0.5mm.如设计因素:离板间隙≤3mm MI3、引脚上附有的绝缘层应与板面的间隙最少为0.5mm,不得将绝缘层插入插孔内影响焊接效果 MI序号项目标准要求判定图解6.3.1.3垂直插放4、同轴零件脚弯曲处应在件身之上,件身的下部不允许有强性弯曲,件身与垂直方向的夹角应≤20° MI5、金属封装外壳的组件应垂直板面且零件之间保持1.5mm间距不允许有碰撞现象 MI6、同心脚组件两脚高度差≤0.5mm,件身偏离垂直方向的角度应在±15°之内 MI7、多脚组件所有的脚都应插进各自的脚孔中,各脚与板面的高度不一性,最大不超过0.3mm,但所有的脚都必须伸出板地最少0.5mm MI8、IC及IC插座的两排脚都应插到位,板底露脚长度≥1.0mm,不允许有跪脚、断脚现象, MI板底弯脚与邻近焊点≥1.0mm MI一端高,板底露脚≥0.5mm MI一边斜高,板底露脚≥0.5mm MI序号项目标准要求判定图解6.3.2.1插座1、外壳不允许有破损MA 2、两端平行,与板面之间的间隙≤0.3mm MI3、立插斜高: MI
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