术领域的研发力度逐渐增强,在半导体特征尺寸逐渐向小型化方向发展的态势下,在加工过程中需要对化学机械平坦化过程进行监控,中国中芯国际率先取得突破,提出了涉及化学机械抛光终点侦测装置和方法。8月湖北鼎龙控股股份有限公司采用自主技术建设的一期10万片/年项目投产,底进入芯片客户系统,标志着中国自主技术CMP垫真正进入芯片市场。到当前为止,中国已经有近10家生产商。中国半导体用CMP垫片主要生产企业情况单位:万片/年另外,湖北鼎龙控股股份有限公司计划建设二期40万片/年项目;11月,宁波江丰电子材料股份有限公司和美国嘉柏微电子材料股份有限公司正式宣布就半导体集成电路化学机械研磨用(CMP)抛光垫项目进行合作;12月投产的苏州观胜半导体科技有限公司也有进一步扩能的计划。以中美贸易争端为契机,预计未来几年中国半导体产业将飞速发展,处于短板的相关材料产业也将迎来国产化机遇。根据国际半导体协会(SEMI)发布的报告预计,2020年之前全球将新建62座晶圆厂,而中国大陆地区将占26座。晶圆建厂浪潮将拉动CMP抛光垫需求激增。合格的国产材料将具有明显的价格和服务等优势,由中国大陆地区引领的建厂热潮有望驱动国内半导体材料厂商加速发展,CMP抛光垫作为半导体核心材料之一,国产化进度有望提速。当前CMP垫基材为聚氨酯,生产工艺主要为聚醚多元醇(或聚酯型多元醇、聚丙烯醚二醇等)真空脱水后,加入异氰酸酯,制备预聚体。部分多元醇加入扩链剂、发泡剂、各种助剂、抛光粉,混合搅拌发泡后加入预聚体重,注入模具,然后冷却、切片。中国半导体产值约占世界总产值的五分之一,而且保持继续增长的态势。可是中国在许多关键材料方面近乎空白,存在巨大风险。中国CMP抛光垫对外依赖率为94.5%,也属于高风险产品。抛光垫作为抛光工艺的技术核心和价值核心,技术壁垒高、认证时间久,更是中国必须发展自有生产技术的产品,其战略意义不可估量。
全文预览
