华为终端 pcba制造实用标准v2.2

要求?253.4.2?锡量规格要求?253.5?过程报警管制要求?264?贴片工序工艺要求?274.1?贴片工序通用要求?274.2?贴片机设备能力要求?274.2.1?贴片机设备处理能力?274.2.2?贴片机基准点识别能力?274.3?吸嘴规格要求?284.3.1?吸嘴与器件对应关系?284.3.2?吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系?294.3.3?吸嘴吸取方式?294.4?Feeders规格要求?294.4.1?Feeders与Tray的使用场景定义?294.4.2?Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系?294.5?贴片工艺过程要求?304.5.1?设备保养点检要求?304.5.2?作业要求?304.5.3?编程要求?305?DIPPINGFLUX规范和操作要求?315.1?DippingStation设备能力要求?315.2?DippingStation厚度测量要求?315.3?DippingFlux工艺操作要求?326?AOI工序规范?336.1?AOI工序通用要求?336.2?AOI设备能力要求?336.3?AOI检测频率要求?346.4?器件贴片检验标准?346.4.1?偏位规格标准?346.4.2?阻容元件和小型器件?356.4.3?翼形引脚器件?366.4.4?BGA/CSP等面阵列器件?367?无铅回流工序规范?377.1?通用要求?377.2?回流炉测温板要求?377.2.1?产品测温板制作要求?377.2.2?产品测温板使用要求?387.3?炉温曲线定义和要求?387.4?回流炉稳定性测试方法?398?PCBA分板要求?418.1?工具设备要求?418.2?分板作业要求?419?X-RAYINSPECTION规范?429.1?范围定义?429.2?设备能力要求?429.3?X-ray检测频率要求?429.4?焊点X-ray品质检测要求?42