7020.RBF;铜打钢,采用UCUAC,粗加工,如加工面积小于8X8MM可用E323开始加工以策安全。4.3.3加工微细面积(总面积小于3X3MM)特点是损公低但速度慢,如用于加工面积较大的工件除了速度慢反而损公会更大,采用以下程式:U22007.RBF:铜打钢,采用UMCUAC,TEC。4.3.4骨位加工:L22010.RBF:铜打钢,采用ULCUAC.TEC建议火花位尽量做大一点,以避免二次放电引起的过切,如果深度小于10MM,升头速度VPULS改为20左右。4.4石墨加工钢的程式说明:(注:F035P程式中必须有AUXF/32石墨专用保护指令)4.4.1加工大面积:15X15MM以上;用以下程式:G29025.RBF:石墨打钢,采用UBGMAC,粗加工,加工总面积大于20X20MM,单边炎花位为0.25MM,加工到CH29,如采用E413开第一段,速度会快但注意是否会过切,采用E403会安全。G22010.RBF石墨打钢,采用UBGMAC.TEC,精加工。4.4.2加工中等面积(介于5X5MM至10X10MM之间),用以下程式:GM27020.RBF:石墨打钢,采用UGMAC,粗加工;GM22010.RBF:石墨打钢,采用UGMAC.TEC,精加工,如需安全采用E303开第一段但速度会慢。4.4.3加工微细面积(总面积小于3X3MM),只有采用细石墨时才能使用该程式,特点是损公低但速度慢,如用于加工面积较大的工件除了速度慢损公反而会大,采用如下程式:GU22005.RBF:石墨打钢,采用UMGFAC.TEC。4.4.4骨位加工:由于加工深度深或筋条太窄,排碳困难,采用该条件是以大损公换高速度。GL22010.RBF:石墨打钢,采用GLCUAC.TEC,建议粗工火花位尽量大一点,以避免侧面二次放电引起的过切。5.相关表单:5.1《模具工件检测报表》5.2《钢件放电图》
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