电子元器件高速连续电镀设备及工艺介绍1

 1-6A/dm25.2.3镀锡铅  a.光亮锡铅(90/10)镀液  主要供应商:    ①SHIPLEY公司的SolderonBHT-90  ②ENGELHARD--494BR-21  ③Schloetter公司的SLOTOLETGB40  ④1SHIHARA公司的FH—50  ⑤OMI公司的STANNOSTARHMB镀液成分及操作条件为(SolderonBHT-90):  Sn  45-80g/L  Pb    SoldetonHC酸  165-235m1/L  t  20-40℃  Dk  5—25M/dm2  b.暗锡铅(90/10)镀液  主要供应商:  ①SHIPLEY公司的SolderonSC  ②Schlotter公司的KB30  ③ISHZHARA公司的MH-1K镍液成分及操作条件为(SolderonSC):  Sn  50~70g/L  Pb  5~7g/L。  SoldernHC酸  165~235ml/L  t  20-60℃  Dk  15-30A/dm26  总结6.1近年来,国内电子元器件业发展迅速。有望成为国际上最大的电子元器件生产基地。因此,国内对于高速连续电镀线的需求市场会逐渐增大,但至今国内尚无电镀设备厂能开发生产此设备,基本上是由电镀生产企业自己在引进国外设备的基础上,对其进行消化吸收,然后仿制。因此,国内电镀设备制造企业有必要在这方面加强开发投入。6.2目前各企业所用的高速电镀的药剂及添加剂基本上都靠进口,国内产品尚有较大的差距,但价格差别也很大,开发高性能的高速电镀配套产品应有很大的市场潜力-6.3电子元器件高速电镀在国内尚属较新的技术,国内同行间必须要加强技术交流,以促进我国电子电镀技术水平的提高。6.4以上是本人对电子元器件高速连续电镀方面的—些认识,由于本人水平有限,此文权当抛砖引玉,文中有诸多不足之处,敬请同行专家指正。