等效电路模型。Р龚建民[14]分别对γ-APS和DTMS两种硅烷的水解成膜工艺及它们与铝合金成膜后的耐腐蚀方面进行了研究。认为pH值低促进硅烷缩合,pH值高则有利于硅烷水解;常温(20℃~40℃)为硅烷水解的最佳温度;认为硅烷在C2H60~H20(去离子水)溶液中水解时,稳定性随着硅烷浓度的增大、水解时间的延长反而有所降低,水解时这两种硅烷均存在最佳的溶液配比。赵平[15]等对不同种类的硅烷在不同溶剂、溶液pH值、固化时间和固化温度条件下,与不同种类金属基体结合后的硅烷膜的影响进行了研究,他认为金属表面预处理时根据金属基体的不同使用适当的硅烷可以获得较薄的有机硅烷膜层,且具有理想的涂装和防腐效果。认为硅烷偶联剂与金属表面的碱性羟基脱水缩合的同时,硅烷与外部有机涂层发生化学键键合,极大地提高了附着力从而增强了金属的耐腐蚀性能。丁建宁[16]等制备了两种带有不同官能团的纳米级硅烷分子自组装膜,并对这两种膜进行了AFM和XPS分析,结果发现这两种硅烷均能在硅基片上形成均匀的纳米级硅烷膜,并发现带有乙氧基的硅烷水解速率比带有甲氧基的硅烷快,且带有乙氧基的膜稳定性较强。Р随着环保要求对企业的限制,金属表面硅烷化处理的探索研究在我国迅速展开。在膜的性质、成膜最适条件、硅烷水解与失效、电沉积制备硅烷膜和硅烷膜耐腐性等方面进行了大量研究,但由于研究时间较短和理论研究不足等因素的影响,很多研究还处于探索阶段,使得硅烷化处理工艺还处于起步阶段。还需要对该技术进行大量的探索和研究。Р1.2硅烷偶联剂Р偶联剂是一种应用领域日渐广泛的的处理剂,它是一类具有两种不同性质官能团的物质[7], —种是易与无机物表面起化学反应的亲无机物的基团;另一种是能与树脂或其它聚合物生成氢键或发生化学反应溶于其中的亲有机物的基团。因此偶联剂被用作“分子桥”,以提高无机物与有机物间的界面粘结作用,进而提高复合材料的性能。
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