21年2a4周3168小时472小时548小时5a24小时6使用前必须烘烤,且烘烤后必须在MBB上标签注明的时间内完成焊接HXD-WI-MSDJLB-01附件四:MSD烘烤条件设定表MSD烘烤条件设定表MSD元件的本体厚度(mm)MSL125℃条件烘烤90℃/≤5%RH条件烘烤40℃/≤5%RH条件烘烤超限>72小时超限≤72小时超限>72小时超限≤72小时超限>72小时超限≤72小时≤1.425小时3小时17小时11小时8天5天2a7小时5小时23小时13小时9天7天39小时7小时33小时23小时13天9天411小时7小时37小时23小时15天9天512小时7小时41小时24小时17天10天5a16小时10小时54小时24小时22天10天>1.4≤2.0218小时15小时63小时2天25天20天2a21小时16小时3天2天29天22天327小时17小时4天2天37天23天434小时20小时5天3天47天28天540小时25小时6天4天57天35天5a48小时40小时8天6天79天56天>2.0≤4.5248小时48小时10天7天79天67天2a48小时48小时10天7天79天67天348小时48小时10天8天79天67天448小时48小时10天10天79天67天548小时48小时10天10天79天67天5a48小时48小时10天10天79天67天BGA>17*17或晶圆堆叠BGA2-696小时同上表,根据BGA的厚度和MSL决定不适应同上表,根据BGA的厚度和MSL决定不适应同上表,根据BGA的厚度和MSL决定HXD-WI-MSDHKSDB-01附件五:湿敏元件烘烤记录表湿敏元件烘烤记录表No.料号湿敏元件等级烘烤温度开始烘烤日期/时间结束烘烤日期/时间总烘烤时间操作员IPQC确认备注1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 17 20 21 22
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