H环境中的时间不超过24小时,此时只需抽真空包装并放置‘湿敏条’和干燥剂即可;如果超过24小时后,必须按规定重新烘烤;然后使用或进行真空包装,真空包装时要放置‘湿敏条’和干燥剂。仓库管理人员要对MSD潮湿敏感性元器件的发料、退库、烘烤、包装建立独立台帐等。3、湿度敏感危害产品可靠性的原理是什么?答:在MSD暴露在大气中的过程中,大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后,要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区,整个器件要在183度以上30-90s左右,最高温度可能在210-235度(SnPb共晶),无铅焊接的峰值会更高,在245度左右。在回流区的高温作用下,器件内部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接则会产生不良变化,从而导致器件剥离分层或者爆裂,于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者,器件外观变形、出现裂缝等(通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象)。像ESD破坏一样,大多数情况下,肉眼是看不出来这些变化的,而且在测试过程中,MSD也不会表现为完全失效4、对潮湿敏感性元器件MSD进行烘烤时要注意什么?答:一般装在高温料盘(如高温托盘)里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤,除非厂商特殊注明了温度。托盘上面一般注有最高烘烤温度。装在低温料盘(如低温托盘、管筒、卷带)内的器件其烘烤温度不能高于40℃,否则料盘会受到高温损坏。在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。烘烤时注意ESD(静电敏感)保护,尤其烘烤以后,环境特别干燥,最容易产生静电。烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高,或时间过长,很容易使器件氧化,或着在器件内部接连处产生金属间化合物,从而影响器件的焊接性。烘烤期间,注意不能导致料盘释放出不明气体,否则会影响器件的焊接性。烘烤期间一定要作好烘烤记录,以便控制好烘烤时间。
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