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潮湿敏感度等级ppt课件

上传者:学习一点 |  格式:ppt  |  页数:36 |  大小:3062KB

文档介绍
为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的主流。?我们现在使用的器件主要以氧环树脂为主。PS:选用什么材质的器件封装和基板材质有关。Copyright@2005FPIinc,allright什么是MSD常用术语MBB:MoistureBarrierBag防潮袋HIC:HumidityIndicatorCard潮湿指示卡Floorlife:MSD离开密封环境,暴露在空气中的时间Shelflife:MSD器件能存放在干燥袋中的最小时间,从袋密封日期开?始,通常最小不低于12个月参考文献:J-STD-033B.1January2007J-STD-020DJune2007J-STD-033Ayear2002JET113May1999IntelPackagingTechnologyJ-STD-033:MSD的处理、包装、运输。J-STD-020:MSL分类标准。JEP113:MSD标签说明。Copyright@2005FPIinc,allrightMSD危害原理在回流区,整个器件要在183度以上60-150s左右,最高温度在220-235度(SnPb共晶)。回流焊Copyright@2005FPIinc,allrightMSD危害原理无铅焊接的峰值温度、预热温度更高,最高温度在245-260度。Copyright@2005FPIinc,allrightMSD危害原理在回流区的高温作用下,器件内部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接则会产生不良变化,从而导致器件剥离分层或者爆裂,于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者,器件外观变形、出现裂缝等(通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象)。像ESD破坏一样,大多数情况下,肉眼是看不出来这些变化的,而且在测试过程中,MSD也不会表现为完全失效。Copyright@2005FPIinc,allright

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