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无损检测方案

上传者:徐小白 |  格式:doc  |  页数:19 |  大小:774KB

文档介绍
卡――划线――编号――裁片装片布片(贴片)――置源或摆放X射线机――曝光――收片及胶片处理――评片、记录及报告――整理资料并归档Р7. 超声波作业程序和方法Р7.1超声波作业程序流程:(见附录2)Р7.2作业方法:Р7.2.1检测人员接到委托后,要到现场调查,被检部件是否具备检测条件,安全设施是否完善。Р7.2.2检测人员接到委托后,要按规程编制工艺卡,并严格按照工艺卡及安全技术有关要求进行操作。Р7.2.3根据工件、标准选择探伤灵敏度不得低于评定线(EL)Р7.2.4扫查方式:一般采用探头沿焊接接头方向做锯齿形移动的基本扫查方式。为了确定缺陷的位置、方向、形状,观察缺陷动态波形或区分缺陷信号与伪信号,采用前后、左右、转角、环绕等扫查方式发现缺陷。Р7.2.5扫查速度:扫查速度不得超过150mm/s。扫查时,探头每次移动的间距至少有10%的重叠。Р7.2.6缺陷记录及评定按JB/T4730.3-2005的要求进行.Р7.2.7工作当中或结束后,检测人员应及时填写探伤记录。对超标缺陷位置、返修范围在探伤时应准确标注,缺陷位置示意图依焊缝排版图详细记录。检测人员应及时出具检测结果通知单。在2小时内将检测结果反馈给委托方。Р7.2.8报告及审核:依据评定与记录及时出具报告,并经Ⅱ级或以上人员审核。Р7.2.9资料存档:经过审核的报告及原始记录及时装订、保管、存档。Р8.磁粉作业程序和方法Р8.1磁粉作业程序流程:(见附录3)Р8.2作业方法:Р8.2.1检测人员接到委托后,要到现场调查被检部件是否具备检测条件,安全设施是否完善。Р8.2.2检测人员接到委托后,首先按规程及标准编制检测工艺卡,然后严格按照工艺卡及现场安全技术有关要求进行操作。Р8.2.3根据工件、标准选择磁粉探伤仪、试片、及磁粉种类。Р8.2.4使用磁场指示器及灵敏度试片,来校验所确定检测有效区及磁化方法是否正确。

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