7,C311 是越靠近越好。 2, L303,L305,C310,C316,C371CT305 和 T306 应该接近麦克风放置, 3, C316 和 C317 应该放在一起,再连到地 4, T305 和 C306 应该放在一起,再连到地 5, R307 要打孔连接到主地 4.2 耳机模式下的 LAYOUT 注意事项: 1, C326,C332,R311,R310 应该靠近 BB 芯片放置 2, C333 和 C334 应该放在一起,再连到地 3, C327 与耳机相连接而要打孔连接到主地 4, C327 靠近 MIC 放置 5. 假差分电路在电路中的应用 5.1 正常模式下的 LAYOUT R302,R300,R301 的精度控制在+/-5% 1, R301 应该靠近 MIC 放置 2, R301 与 MIC 相连而要打孔连接到主地 3, VR300 和 C306 应该放在一起,再连到地 4, R302,R300,C300,C310 应该靠近 BB 芯片放置 5.2 耳机模式下的 LAYOUT R303,R306,R317 的精度控制在+/-5% 1, C310,C311,R306,R307 应该靠近 BB 芯片放置 2, R309 尽量靠近 MIC 3, R309 和耳机应连在一起,再连到地 4, C314 和 C313 应该放在一起,再连到地 6. 假差分电路的应用如何优化电路设计。- 估算 MIC 的阻值 1. ,测量 MIC 的电压 Vp 2,, MIC 的阻值=R1*Vp/(AU_MIC_BIAS_P- Vp) - 使得 R2=MIC 的阻值 1 ,使 Vr和 Vp 电压基本一样 2,, Vr和 Vp 电压的差异不要超不 50 毫伏, 7. 键盘的放置与接地位置要注意。 1, 电容在 AU-VCM 的两旁,尽量靠近放置 2, 接地要与主地相连,避开顶层与底层的地
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