粘贴 5秒左右后撕开,检查有无脱落)。结构尺寸:试装或用游标卡尺测量(并可与样品对照检查)。 5.2 印制线排布:参照 PCB 印制板图或样品对比检查. 仔细观察 PCB 板有无线路开路、短路等不良现象,必要时可用万用表核实。 5.3 可焊性: 按照实际的焊锡方法简单验正,将电烙铁的温度调到标准备的波峰焊温度, 焊锡时间为1-2 秒,来检验是否上焊 6 抽样方案: 6.1 4.1-4.4 依GB2828 ,随机抽取样品。 7 缺陷分类(见附表) 8 处理方法: 按《原材料、外协件进货检验总规程》执行。标记处数更改文件号签字日期标记处数更改文件号签字日期 PCB 板入厂检验规程 WT1301-04 共3页第2页附表序号检验项目缺陷内容缺陷类别无缺陷 A 1 外观 PCB 表面脏污、划痕、轻微翘曲 B PCB 板裂(发白) 、严重翘曲 P 绿油起泡、脱落长度>2mm P 绿油起泡、脱落长度≤ 2mm B 有一个或一个以上焊盘严重氧化、偏孔或堵孔 P 焊盘、金手指上覆盖绿油、白油、脏污 P 焊盘轻微氧化、偏孔或孔有披峰(不影响插件) B PCB 上大面积白油及印刷字体易擦去 B 印刷白油标错( 2 个以内)或模糊不能辩认 B 2 结构尺寸外型尺寸超差,且影响装配 P 外型尺寸超差,但不影响装配 B 孔径超差影响装配或插件 P 3 印制线排布印制线布错、有划痕、断线、线间短路 P 4 可焊性经可焊性后, 焊盘上锡覆盖面积小于 80% , 焊盘与印制线之间、印制线与印制线之间连焊,焊盘起翘, 绿油起泡、脱落长度>2mm P 经可焊性后,焊盘上锡覆盖面积 80%-95% ,绿油起泡、脱落长度≤ 2mm B A 级无任何的外观以及功能性缺陷、B 级有外观问题,但无功能性缺陷、P 级存在功能性缺陷 A,B 级可以用于正常的生产, P 不能标记处数更改文件号签字日期标记处数更改文件号签字日期
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