墨点位置不合格墨点位置不合格墨点位置不合格 3.高度在干燥状态下,墨点高度应在 30μm以下。 30μm以下圆片表面六.影响墨点质量的主要因素: 1.打点信号强度、频率(即打点速度) 2.打点器弹簧强度 3.打点芯丝与针筒间的摩擦程度(即二者粗细的匹配程度) 4.打点芯丝的光滑程度(是否有尖端弯曲、尖端膨胀、周边起毛、腰部弯曲现象) 5.墨水的浓度(是否与中测台输出的打点驱动信号匹配) 6.打点芯丝在针筒内外的运动距离。七.墨点异常时的处理: 1.未打点进行原因调查,排除故障后,再测试打点。 2.连续打点进行原因调查,排除故障后,再测试打点, 第二次打的点尽量与第一次的点相重合,如遇管芯尺寸过小,第一次打的点已淹没部分键合点而无法进行再测试时,则需清洗后再测试。 3.误打点即良品打点,不良品未打点时,原因调查排除后,清洗重测,并将再测试后的圆片每个区域测两行进行确认后,方可继续自动测试。 4.点过大重新调整打点器后,将所测得的点过大的圆片全部清洗重测。 5.点过小如果仅仅是个别或少数点过小,可进行手动补点,大量的点过小,则应再测试打点,此时的打点器必须进行重新调整。 6.连续打点时,点渐小 a)需向打点器内添加墨水; b)当芯片大面积不良,需要连续打点,可能会出现点越打越小的现象,此时可采用两只打点器进行双向打点,调整中测台打点信号的速度,选择低一档的打点速度,对于已测好的圆片可进行反方向再测试,并参照连续打点、点过小的方法进行处理,当芯片质量恢复正常时,必须把打点速度也恢复到原有状态。八.拖点形成的原因和解决方法 NO.形成原因解决方法 1打点墨点太大或太浓,墨点高度高于探针高度打点器调小或调淡 2打点器与圆片太接近调高打点器 3探边器过低,或探边器与墨点在同一直线上调高探边器或换一个位置 4打出的墨点不在管芯中央,过于偏向一侧调整墨点位置 5探针与圆片太接近调整台盘高度
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