所使用的材料有一定的条件限制,特别是对温度的限制更加的严格。如果温度超过了规定的标准,将会发生物理性能,则电子元器件将失去其功能,电子元器件会在既定的温度条件下也会发生系统故障,这是因为在工作的过程中发生的时间所致,说明发生故障的元器件与温度有着非常大的联系。高温或低温都会对元器件造成一定的影响,半导体元件的故障率也会随着温度的增加或者降低而发生变化。在机电一体化集成装置装配电气控制系统中,所使用到的数控系统以及其他控制系统都是模块化的结构类型,这种模块化的结构类型中含有很多电子元器件,这些模块在实际的工作过程中会散发出大量的热量,虽然模块的内部有冷却风扇,但是由于电气控制柜是一个封闭的内部环境,元器件在工作的过程中势必会产生较高的温度,从而影响设备的正常运行。因此,对电气控制柜进行热设计,采用制冷的方式降低控制柜的温度,让电气控制柜的温度保持最佳的范围。 Р 4 结语 Р 综上所述,对机电一体化装置装配电气控制系统进行优化和改进十分重要,系统经过优化改进后,系统的结构和运行的速度得到了有效的提高,系统的控制过程更加简洁高效,提高了开发的速度,降低了软件开发的难度,使系统的可靠性、安全性得到了极大的提高,大大地提高了系统运行的效率。 РР 参考文献 Р [1] 郑永鑫,韩子鑫.机电一体化系统中智能控制的应用分析[J].南方农机,2018,49(24):145. Р [2] 汤剑华,何祚勇,赵胜利,等.智能控制技术在机电一体化系统中的应用[J].南方农机,2018,49(19):169. Р [3] 任寒霞.浅析机电一体化集成装配装置电气控制系统的优化[J].城市建设理论研究,2017(21):16-17. Р [4] 郑兆权.机电一体化集成装配装置的电气系统优化改进探讨[J].科技经济导刊,2017(17):93. Р8/view-14828632.htm
全文预览
