“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”

021－2021年，2021年底前完成设备和材料示范线考核。РР工程任务：国产300mm硅材料成套加工设备示范线工程Р工程编号：2021ZX02021Р工程类别：产品开发与产业化Р工程目标：面向90-65nm极大规模集成电路用硅单晶及抛光片制备技术需求，研究开发单晶炉、线截断机、多线切割机、倒角机、磨片机、抛光机〔CMP〕、清洗机(包括CDS)、全自动检测分选装置等关键设备，技术参数和工艺性能满足硅片规模化生产要求，性能指标到达同类产品国际先进水平，在300毫米硅片企业建立成套示范线，通过用户考核和合格供给商认证，具备产业化能力及市场竞争力。Р工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承当工程。Р执行期限：2021－2021年РРР关键部件与核心技术РР工程任务：洁净与直驱型真空机械手及硅片传输系统研制Р工程编号：2021ZX02021Р工程类别：产品开发与产业化Р工程目标：面向国内大规模集成电路制造整机装备对200－300mm硅片输送自动化部件的需求，掌握真空机械手、大气机械手和EFEM的工程设计和批量制造技术，形成面向刻蚀机、CVD、PVD、CMP和镀铜等整机设备配套的EFEM系列化产品，研制出性能稳定可靠的硅片输送设备，性能指标到达同类产品国际先进水平，并实现产品化应用及产业化。Р工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承当工程。Р执行期限：2021－2021年РР工程任务：用于超净环境的硅片传输机械手研发与应用Р工程编号：2021ZX02021 Р工程类别：产品开发与产业化Р工程目标：针对我国IC装备的用户需求，掌握超洁净环境下的200－300mm硅片传输机器人的工程设计与批量制造技术，研制性能稳定可靠的硅片传输机械手，性能指标到达同类产品国际先进水平，并实现产品化应用