内有凹陷或毛边突出现象或因未磨平滑而呈粗糙现象。※Р粉红圈独立孔周围晕圈或相邻孔之间有相连晕圈,超过三只或范围甚大且目视清楚可见(见附图十)。※Р对称偏离内外层锡垫与孔对称偏离不良。(见附图九) ※Р板面污染板面有灰尘、粉屑、手印、油渍、松香、胶渣、药水或其它异物残留污染。※Р材质错误基材材料使用错误。※Р斑点基材表面下存在点状或十字状之白色斑点,以目视方式清楚可见并且面积超过3%。※Р织纹显露基材有织纹显露10mm平方。※Р气泡分层基板内部各层间或基板与铜箔间分离或其它区域明显可见。来料时或经焊锡性试验后,于相邻两线路间或两个镀通孔间所出现的气泡分层现象,虽非明显可见但其跨占的面积大于原间距面积的25%。※Р焊锡性不良经焊锡性试验未能达到零件沾锡允收标准(见附图十五)。※Р板角 PCB板角未削圆弧。※Р基板刮伤基板刮伤可见铜面达5mm。基板刮伤不见铜面达20mm。※Р Р РAL/ZY0704-04 版本/修改码 A/0 页数:8/8 Р Р7.包装: Р项目缺点说明缺点类别Р CR MA MI Р章记本公司商标、印刷电路板制造厂商标、UL商标号码、生产周期或其它要求之章记未于焊锡面蚀刻、制作错误或遗漏。※Р 本公司商标印刷电路板制造厂商标以商标号码本公司商标制作错误或遗漏。※Р ※Р 产地,机种型号或其它要求之章记未于零件面印刷标示,制作错误或遗漏。※Р不良卷标制程中之不良卷标未撕下或未清除干净。※Р混料、短缺混料包装或数量短缺。※Р包装标示包装箱外未将品名、规格、数量、出货日期注明清楚或标示错误。未含有温湿度显示卡。※Р包装方式未依要求使用真空胶膜热封包装或未加装防震保丽龙或未依要求上打包映泰空运来料未含温湿度显示卡※Р 包装破裂。※Р 包装未封口或封装。※Р 包装过于庞大。※Р 出口包装内未有缓冲材。※Р 因运送过程中或储存不当造成包装或料品受潮达相对湿度40%。※
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