伤、划痕Р√Р丝印Р目视Р丝印模糊,有偏移Р√Р丝印标示错误;未区分元器件、焊盘极性Р√Р线路Р目视Р有线路缺口,且缺口的宽度≥20%线宽Р√Р有线路残蚀和线路突出,残蚀或突出的最大宽度≥20%线宽Р√Р有残铜,且残铜于非线路区域且直径长度超过10mil;线距20mil以内的两线路间的残铜Р√РMARK点Р目视Р无MARK点,或MARK点不清晰不符合要求Р√Р结构Р规格尺寸Р目视/测量Р铝基板尺寸不符合规格书要求,但不影响使用。Р√Р铝基板尺寸不符且与对应产品试装有不良现象。Р√Р固定螺丝孔孔径、间距应与承认要求不相符Р√Р翘曲度Р测量РPCB板翘曲度≥0.75%。Р√РV-CutР目视Р铝基板V-Cut太深或太浅,不符合设计要求Р√Р分板后批峰Р测量Р铝基板分板后批峰≥0.2mm,与灯体试装有不良Р√Р性能Р电参数Р万用表Р根据串并关系,测得铝基板有短路、开路现象。Р√Р导通测试Р万用表Р用万用表测试铝基板保护膜之间导通。Р√Р用万用表测试铝基板焊盘与铝材层导通Р√Р测试Р防焊漆Р附着力测试Р3M #600胶带Р3M #600胶带粘贴于板面后以垂直拉起胶带后,防焊漆有脱落现象Р√Р可焊性测试Р电烙铁Р焊盘吃锡面积小于90%以上。Р√Р回流焊过炉测试Р回流焊Р3次过炉后出现铜皮翘起,板面发黄起泡、变形等现象Р√Р安全性能Р耐压测试Р耐压仪Р耐压测试不符合样品承认或订单要求。Р√Р可靠性Р耐热性测试Р锡炉Р耐热性测试后出现铜皮翘起,板面发黄起泡、变形等现象Р√Р备注:供应商应按照规格书的要求,提供相应的测试报告。(如材质报告、热阻报告、导热系数报告、剥离强度等)Р6. 相关文件:Р 6.1 《进料检验管理程序》Р 6.2 《供应商管理程序》Р 6.3 《质量保证协议》Р 6.4 《不合格品控制程序》Р 7. 相关表单:Р 7.1 『进料检验报告』Р 7.2 『进料异常回馈单』
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