工艺;1999年获国家发明奖。?2000~现在:生带,主要产品包括烧结型电子浆料(介质浆料,电阻浆料及导电浆料),固化型导电浆料(RFID、触摸屏、键盘及薄膜开关等用途),导电胶(SMD、LED等用途),银合金焊膏等。?研究特色:?注重基础研究与产品开发结合,用材料学及其他相关学科的基本理论指导产品开发,取得事半功倍的成效。Р内容Р导电浆料的研究现状?浆料丝网印刷过程中的流变现象及特征参数?流变学基本概念?浆料流变学性质及其测试方法?案例解析Р研究现状Р工艺过程及应用领域Р银粉Р粘结相Р溶剂Р助剂Р导电?浆料Р湿膜Р导电?膜层Р丝网Р印刷Р固化Р薄膜开关Р触摸屏Р柔性电路Р射频识别标签Р太阳能电池Р烧结Р理想导电膜层Р主要特性Р膜层的电阻(用方阻表示)尽可能的小Р膜层的几何形状及厚度严格可控Р形状与厚度可控Р组元性质(树脂与功能相的种类、体积分数、形貌、尺寸、分布及界面等)Р膜层方阻Р浆料具有良好的丝网印刷特性Р研究现状Р膜层的不良表现Р膜层宽化Р边缘“圆齿化”Р飞墨Р模版图案Р毛刺Р局部膨胀РCРBРDРEРFРAР丝网印刷特性?? (定性描述量化的流变学参数)Р研究现状Р太阳能正极栅线电极Р窄而高Р矮而宽Р浆料的成膜过程示意图Р丝印过程中的流变现象及特征参数Р丝印成膜过程Р转移Р印刷Р成膜Р回墨刀平移运动,浆料受到较小且恒定的剪切力,浆料内部结构适度破坏,粘度降低,发生屈服与流动,稳态时的粘度相对稳定。Р流变学现象Р漏网前Р漏网中Р刮胶前移瞬间Р流平成膜Р浆料受到刮胶向下的分压力和前进方向的分压力,漏网瞬间剪切力较大,剪切速率急剧增加,浆料的内部结构严重破坏,粘度迅速减小Р丝网抬起,漏印的低粘度浆料受到网版的拉应力,内部结构进一步破坏,浆料被拉长并颈缩直至断裂。Р浆料在重力和表面张力的作用下流平,内部结构恢复,粘度提高,呈设计图形的湿膜。Р丝印过程中的流变现象及特征参数
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