不注意可能会给后续带来不必要的改版1各种连接器的1脚的确认及连接器pn脚的排序比如CameraSocketfPo连接器,压焊fpc等2各种焊盘的+,极的标出3PCB上接地露铜的位置及大小4.禁布区域(净空区)二堆叠设计流程根据和硬件工程师(基带,RF,LAYOUT不断沟通确定最终布局和器件选型,大家确定没有什么问题后结构工程师提供最终的DF档或PCB的EMN档给硬件工程师硬件工程浉出最终的EMN器件图给结构工程浉结构工程师确认后归档最终堆叠图纸并安排拼版和其他需打样图纸的输出,确定堆叠A版外发打样输出给硬件的DXF档图纸尽量详细有变动EMN档的地方需一一注明减少大家沟通时间PCB板的设计1.PCB板外形设计A主要要求是对造型的匹配、定位的形式、元器件的多少;对于先有堆叠后造型的方式来说板形设计的依据是产品定义书丶硬件的摆件区域丶造型的美观便捷丶后续结构设计的空间预留等B.在主板不做卡扣让位挖切的情况下,一般板边至少和外观保留25mm的距离,小于这个值例如只有20mm的话要老虑在主板上做扣位挖切要详细计算挖切的尺寸,以求整机的空间利用率最优化板的厚度一般为10mm,如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小C老虑到侧键等处由于固定结构的原因,导致PCB边缘到壳体边缘的距离会大于其他地方因此在定PCB的详细外形时要特别注意此处,一殷需要进行挖切2PCB板定位设计定位采用Boss和定位筋共同定位的方式Z方向以两到三个卡扣预定在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计,螺钉打入的空间,孔周围的元器件禁布区域.卡扣定位需要在主板设计中优先老虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置,并设定元器件的禁布区;3.PCB板露铜设计主板正反面均需做露铜设计,用于壳体接地,屏,转轴,喇叽,听筒,螺丝定位孔等处均需考虑露铜,如前壳是金属材质,需老虑做6点以上接地,露铜接地点尽量布局均勻可靠
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