调焦开始物料装夹图像点亮shift调整TILT,SHIFT确认Tilt调整Z向调整UV固化结束涂胶产品工艺路线NGOKAA工序动作zyxChartX1Glue结构1VCMVCMVCM优势:通用型强污点管理好,环境要求低结构要求简单劣势高度需要0.15mm焊接麻烦结构2结构3优势:工序节省劣势高度需要0.15mm污点管理不好,环境要求高优势:污点管理好,环境要求低焊接,通电方便结构省0.15劣势通用型差其他HA,DIE要求高OIS不适用间隙位置AA产品的结构设计要点基本结构方案VCMVCMBFL选择第1种间隙设计ZgapXYshiftgap要点:1.间隙可以让模组能6自由度调整;2.间隙不可过大,保证胶水可以粘接牢靠,同时削减尺寸可实现AA产品的结构设计要点AA产品的结构设计要点-gap控制▇LensVcmassembly:控制尺寸A的倾斜与公差;BFL公差:最终保证:B倾斜与偏差▇Sensorassembly:控制尺寸C的倾斜与公差VCMVCMBFLBFL像面LENSAXISSENSOR法线ALensVcmassemblyLensVcmassemblyCBVCMBFL像面SENSOR法线LensVcmassemblyCVCMLENSAXISLensVcmassemblyB▇目标:保证SCAN时,红色不会发生干涉;目前设计GAPSIZE:175um=150um+25um(60CM物距)初始:SCAN底部9VCMVCMBFLθΔHDAbBFL尺寸链分解:倾斜与轴向公差▇轴向公差:以芯片为基准面1.Holder本体高度差2.Die胶水和holder胶水高度差3.LensBFL公差4.Lens&VCM组装高度差;5.SCAN余量▇倾斜公差θ=ΔHLens&VCM组装TILT;VCM&FPC外形TILT;DIE相对HolderTILT;夹具TILT;AA产品的结构设计要点-gapz向
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