高温下变形,位错可通过攀移、交滑移,使异号位错相遇,彼此抵消而破坏已形成的亚晶界;同时在另一些地方又有新的亚晶界形成,从而保持恒定的亚晶平均尺寸。铝在400℃挤压所形成的动态回复亚晶a)光学显微组织(偏振光430×);b)透射电子显微组织影响亚晶尺寸的因素:形变温度:形变温度高,亚晶尺寸大;形变速率:形变速率小,亚晶尺寸大。应变与回复同时进行,避免了冷加工效果的积累,位错密度较冷变形时低。动态回复产生的亚组织,不能靠综合冷加工和静态回复两个过程迭加得到。动态回复亚组织:位错密度较高,亚晶尺寸较小;冷加工+静态回复亚组织:位错密度较低,亚晶尺寸较大。动态回复组织的性能:强度较冷变形组织低,较静回复和再结晶组织强度高,因为材料屈服强度随亚晶粒的细化而提高。保留动回复组织,已应用于提高铝镁合金挤压型材的强度。易发生动态回复的金属:层错能高的金属,如Al、Al合金、纯铁、铁素体钢等,其位错的交滑移和攀移容易进行。层错能低的金属,在变形量较小时,通常也只发生动态回复。㈡动态再结晶1、真应力-真应变曲线高应变速率,较低温度下:连续动态再结晶。0<ε<εc:加工硬化阶段;εc<ε<εs:动态再结晶初始阶段;ε>εs:稳定流变阶段,(形变硬化与再结晶软化达到动态平衡)。εc—开始发生动态再结晶的临界变形量。发生动态再结晶时的真应力-真应变曲线的特征真应力低应变速率,较高温度下:间断动态再结晶.应变速率低,位错增殖速度小,在发生动态再结晶引起软化后,位错密度来不及增长到足以使再结晶达到与加工硬化相抗衡的程度,故重新发生加工硬化,曲线上升,直到位错密度积累到又能使再结晶占据主导地位时,曲线才又下降。发生动态再结晶时的真应力-真应变曲线的特征真应力这一过程不断重复,并呈周期性的变化,曲线呈波浪状,其周期大体相同,但振幅逐渐衰减。动态再结晶阶段的应力-应变曲线a)应变速率的影响;b)变形温度的影响
全文预览
