程焊件不熔化。?4、焊接过程需要加焊剂。(清除氧化层)?5、焊接过程可逆。(解焊)Р焊接的重要性?1.构成任何一种电子产品,绝不可能与焊锡作业无关!?2.焊锡作业的良莠可能成为产品信赖度的关键之一!?3.焊锡作业同时也是影响制造成本高低的因素之一。Р关键:在一个足够热量的条件下形成金属间化合物(IMC)。Р电子焊接属于软钎焊Р二、IMC定义和一般性质?定义:能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属,如铜、镍等,其焊锡与被焊底金属之间,在高温中会快速形成一薄层类似"锡合金"的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作,而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的"共化物",且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物,pound 简称IMC。Р一般性质?由于IMC层是一种可以写出分子式的"准化合物",故其性质与原来的金属已大不相同,对整体焊点强度也有不同程度的影响。1、IMC之生长与温度和时间成正比。长成的厚度与时间大约形成抛物线的关系。Р2、 IMC本身具有不良的脆性,将会损及焊点之机械强度及寿命,其中尤其对抗劳强度危害最烈,且其熔点也较金属要高。?3、由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走,而与被焊金属组成IMC,对于有铅焊,使得该处的锡量减少,相对的使得铅量之比例增加,久之会出现多铅的阻绝层,使整个焊锡体的松弛。?4、一旦焊盘原有的熔锡层或喷锡层,其与底铜之间已出现"较厚"的IMC后,在焊锡性或沾锡性上都将会出现劣化的情形。?5、焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入,使得该焊锡本身的硬度也随之增加,久之会有脆化的麻烦。Р三、PCB表面处理方式与IMC层的种类?PCB表面处理方式分类?1、喷锡?2、OSP?3、化学锡?4、化学银?5、电镀镍金?6、化学镀镍金
全文预览
