普通BOPET基膜Р通版镭射电化铝Р涂布—模压—镀铝—上胶—烫印Р专版乱烫镭射电化铝Р涂布—模压—镀铝—?上胶—单方向定位烫印Р中等质量要求的BOPET基膜Р专版定位烫镭射电化铝Р涂布—模压—镀铝—?上胶—全方位定位烫印Р高质量要求的BOPET基膜Р转移纸用途系列Р金银色普通转移纸Р涂布(上色)—镀铝—复纸—剥离Р中等质量要求的BOPETР普通镭射纸(酒包装,烟包内衬纸等)Р涂布—模压—镀铝—?复纸—剥离Р中等质量要求的BOPET?BOPP转移基膜Р烟包用镭射卡纸Р普通版型Р涂布—模压—镀铝—?复纸—剥离Р高质量要求的BOPET基膜Р素面版型定位拉伸Р热转移纸用途系列Р皮革布金银色转移Р涂布—镀铝—复合剥离Р普通BOPET基膜Р皮革、布镭射转移Р涂布—模压—镀铝—复合剥离Р中等质量要求的BOPET基膜Р第三篇.BOPET模压膜的技术特点Р1.BOPP可以直接模压,而普通BOPET为什么不能直接模压?? BOPP可以直接模压:因为BOPP的模压功能层材料共聚聚丙烯形成的结晶体,融化温度在120-140度之间,可以通过预热的方式将其软化,从而实现模压形变;РBOPET模压膜的技术特点Р普通BOPET不能模压:因为BOPET的功能层材料聚酯形成的结晶体,融化温度很高在260度以上,很难在一般条件将其软化来实现模压形变。РBOPET模压膜的技术特点Р2.BOPET模压膜的功能层的设计理念:? ①功能层材料采用结晶能力较差的PETG,降低功能层的结晶能力,形成高弹态,从而降低软化温度;? ②功能层材料采用结晶能力较快的PBT,根据PET和PBT结晶温度的不同,通过控制加工温度,错开PBT的结晶温度,来降低功能层的结晶能力,形成高弹态,从而降低软化温度Р第四篇:BOPET模压膜的模压工艺Р模压工序是镭射图案的信息复制过程,把工作摸版上的激光镭射图案在一定的温度和压力作用下转移到基材上。