量和铜的杂质含量, 4. 表面清洁度对于可键合性以及可靠性至关重要,5. 另外如果有机聚合材料用于晶片的连接,那么聚合材料要在保护气氛下固化以防止氧化。?Au-Ag 系:1. Au-Ag 键合系的高温长时间可靠性很好, 2. 无IMC形成且无腐蚀 3. 金丝键合到镀银的引脚上已经使用多年 4. 硫的污染会影响可键合性 5. 常在高温下(约250oC)进行热声键合,以分离硫化银膜而提高可键合性。?Al-Ag 系:1. Ag-Al 相图非常复杂,有很多IMC, 2. 柯肯达尔效应容易发生,但是在工作温度以上, 3. 实际很少使用这种搭配,因为相互扩散和湿度条件下的氧4. 氯是主要的腐蚀元素,5. 键合表面必须要用溶剂清洗.然后用硅胶防护。?Al-Ni 系:1. Al-Ni键合使用直径大于75µm的Al线, 以避免发生柯肯达尔空洞效应。2. 应用于高温功率器件,如航行器的叶片。3. 对于键合区,多数情况下Ni是通过硼化物或者磺胺溶液化学镀沉积的,而化学镍磷镀会引入6 至8% 的磷而影响可靠性,但是Ni的氧化也会产生可键合性的问题。镀Ni的键合应该进行化学清洗。РAu-Au 系:1. 金丝线与金焊盘键合最可靠, ? 2. 没有界面腐蚀和金属间化合物形成,?3. 即使进行冷超声也能形成键合, ?4. 热压和热声焊很容易进行,?5. 表面污染严重影响热压焊的可键合性?Al-Al 系:1. 极其可靠,无IMC,无腐蚀, ? 2. 超声键合更好?Cu-Al 系:1. 在富铜的一边,会有5种IMC形成,于是失效和Au-Al系相似。?2. 但是IMC的生长较慢,无柯肯达尔效应。?3. 但是由于脆性相CuAl 2?生长,剪切强度在150-200oC 会降低。?4. 在300-500oC, 键合强度显著降低,由于?总的IMC厚度增加。?5. 铜氧化物层的存在会提高可靠性。?6. 氯的污染会导致腐蚀
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