护装饰性镀层:在大气环境中,既可减缓基体金属的腐蚀,又起到装饰作用的镀层。? (3)功能性镀层:能明显改善基体金属的某些特性的镀层,包括耐磨镀层,导电镀层,导磁镀层,钎焊性镀层,其它功能性镀层(吸热镀层、反光镀层、防渗镀层、抗氧化镀层、耐酸镀层等)Р按镀层与基体金属的电化学活性:? (1)阳极性金属镀层:镀层的标准电极电位比基体金属低;对基体金属除提供机械保护外,还提供电化学保护。? (2)阴极性镀层:镀层的标准电极电位比基体金属高;对基体金属仅起到机械保护的作用。Р镀层具备良好性能的基本条件:Р1、与基体金属结合牢固,附着力好;?2、镀层完整,结晶细致,孔隙少;?3、镀层厚度分布均匀。Р7.1 电镀的基本原理与工艺Р一、电镀的基本原理Р电镀反应是一种典型的电解反应。Р电镀层:电化学+金属学Р电镀层的成分、组织结构和性能特殊。? (与电镀过程有关)Р在一定的电流密度下,金属离子阴极还原时,其沉积(析出)电位等于它的平衡电位与过电位之和。Р在电镀中,过电位主要由电化学极化和浓差极化产生的。Р电化学极化现象:在相当低的电流密度下,阴极电位大幅度负移。Р浓差极化现象:阴极电流密度提高,其电位基本不变;或阴极电位迅速变负,其电流密度几乎不变(极大值)。? (机械搅拌+金属离子补充)РΔΦ:过电位Р竞争还原反应:能否还原沉积,还与氢离子等? 在电极上的沉积电位有关。? (在中性溶液中需控制其pH值)Р金属电沉积过程:? (1)液相传质步骤:? 在形成浓度梯度后,络合(水合)离子发生电迁移、扩散、对流。? (2)电化学还原步骤:? 前置转换(化学转换):络合离子转变为参与电极反应的形式? 电荷转移: Cu2++e=Cu+ ( 慢) ? Cu++e=Cu ( 快)? (3)电结晶步骤:晶核的形成和生长(金属原子在阴极表面形成新相)? (上述过程可因浓差极化和电化学极化而出现“控制步骤”)
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