而使镀层结晶细致光滑;对保证镀层质量和电解稳定性起重要作用。如在氰化物电镀液中用氰化物作络合剂,在无氰电镀液中用铵盐、焦磷酸盐、次氨(基)三乙酸等作络合剂。?导电盐: 提高镀液的导电能力?缓冲剂: 稳定 pH值?阳极活化剂: 促进阳极溶解的助溶阴离子?添加剂:影响金属离子在阴极析出的成分。光亮剂、整平剂、晶粒细化剂、润湿剂、应力消除剂、镀层硬化剂等 2017-1-17 7 /33 ?金属还原的基本条件和可能性还原条件:本身的电化学性质金属的还原电位与氢还原电位的相对大小 2017-1-17 8 /33 离子的放电顺序阴离子: 阳离子: 与金属活动顺序相反。即 K +、 Ca 2+、 Na + 、 Mg 2+、 Al 3+ 、 Zn 2+、 Fe 2+ Sn 2+ 、 Pb 2+ (H +) Cu 2+、 Fe 3+ 、 Hg 2+、 Ag +. 得e能力依次增强除Au、Pt外的金属做电极放电能力﹥阴离子。即: 失e能力依次减弱 K 、 Ca 、 Na … Cu 、 Hg 、 Ag ﹥S 2-、 I -、 Br -、 Cl -、 OH -、 NO 3 -、 SO 4 2- 2017-1-17 9 /33 (4)电镀过程三个步骤①液相传质: 金属的水合离子或络离子从溶液内部迁移到阴极表面; ②电化学还原: 前置转换和电荷转移金属离子在进行电化学还原前,其主要存在形式在阴极附近或表面发生化学转化, 转变为参与电极反应的形式,该过程为前置转换; 然后金属离子再以此形式在阴极表面得到电子,还原为金属原子,称电荷转移。③电结晶: 晶核的形成和生长 2017-1-17 10 /33 (5)影响电镀层质量的基本因素①镀层金属的本性②镀液各种成分及浓度③电镀规范电流密度、波形、温度及搅拌等④ pH 值及析氢⑤基体金属及表面质量⑥前处理精整和清理→洁净、活性的晶体表面
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