布;Р采用传统的工艺法所制成。Р二、有机基板的功能:Р绝缘Р导电Р支撑Р基板材料所含有的铜箔来实现Р有机树脂Р对搭载芯片,组装上的端子、凸块等提供强度保证,由所含有的树脂、补强材料或填充料来实现。Р三、有机基板材料的发展特点:Р树脂:BT树脂(双马来酰亚胺三嗪树脂)、PPE树脂(聚苯醚树脂),环氧树脂(FR-4);?基板材料品种:由于HDI、BUM的发展,品种比其它基板用基材的发展更快;?(c) 前研技术:高性能(高Tg、低、低α)、高可靠性、低成本;绿色化。Р四、有机基板材料的性能要求:Р与陶瓷基板材料相比的优点:А不需要高温烧结,节省能源;А低,有利于信号高速传输;А易加工,可制作大型基板;А易实现微细图形电路加工;А易于大批量生产,降低成本。Р高耐热性А高玻璃化温度(Tg);А提高封装的耐再流焊性;А提高通孔的可靠性;?热冲击、超声波作用下的金属线压焊时,基板保持稳定的物理特性(平整性、尺寸稳定性、稳定弹性率、硬度变化)。Р(c) 高耐吸湿性А有机树脂在高湿条件下比陶瓷材料更易吸湿度;?“爆玉米花”(popcorn)现象:А由于基板材料吸湿量较大,而造成在微组装时基板与半导体芯片的界面等易产生“爆玉米花”似的剥离问题。А封装基板残留的水,通过加热产生水蒸气,因急剧膨胀造成封装体破坏。Р(d) 低热膨胀性А理想的封装基材:α< 8×10-6/ºC;?半导体芯片与基板的热膨胀系数相差过大,在温度变化时,它们之间产生较大的应力。?为了保证封装基板微细电路的精度,选用低热膨胀系数的基材。Р(e) 低介电常数А有机封装基板一般具有较低的r, 与陶瓷基材相比,更适用于高频信号的传输;?提高封装体内信号的传输速度,降低基材的介电常数。Р五、有机基板的分类:Р刚性Р挠性Р纤维?/树脂РBUMР复合多层板Р树脂薄膜Р玻璃布/树脂基薄型覆铜板Р液晶聚合物薄膜Р金属/树脂Р树脂/陶瓷
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