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射线检测工艺卡的编制与优化

上传者:upcfxx |  格式:ppt  |  页数:39 |  大小:917KB

文档介绍
.2-2005 JB/T 4730.2-2005 标准条文标准条文的理解和把标准条文具体应用于检测工作中,以的理解和把标准条文具体应用于检测工作中,以及优选检测工艺参数的能力,非常接近实际。下及优选检测工艺参数的能力,非常接近实际。下面就面就 RT- RT- ⅡⅡ级资格复试中工艺卡的出题思路与解级资格复试中工艺卡的出题思路与解答技巧谈一些体会,与大家共同探讨。答技巧谈一些体会,与大家共同探讨。工艺卡中主要涉及的工艺参数有: 工艺卡中主要涉及的工艺参数有: 1. 1.工件的检测比例与验收等级; 工件的检测比例与验收等级; 2. 2.透照方式(射线源透照方式(射线源- -工件工件- -胶片胶片- -定位标记定位标记的布置); 的布置); 3. 3.几何参数(包括:透照厚度、透照焦距、几何参数(包括:透照厚度、透照焦距、透照次数、一次透照长度、搭接长度透照次数、一次透照长度、搭接长度等); 等); 4. 4.曝光参数(包括:射线源种类或探伤机曝光参数(包括:射线源种类或探伤机型号、胶片型号与增感屏规格、射线能量型号、胶片型号与增感屏规格、射线能量(管电压(管电压 kV kV )、曝光量与曝光时间); )、曝光量与曝光时间); 5. 5. 底片质量指标(包括:像质计型号与像底片质量指标(包括:像质计型号与像质计识别丝号、底片黑度); 质计识别丝号、底片黑度); 6. 6.胶片暗室处理参数(包括:显影胶片暗室处理参数(包括:显影/ /定影液定影液配方与温度、显影配方与温度、显影/ /定影时间等); 定影时间等); 7. 7.散射线的屏蔽处理、安全防护措施等。散射线的屏蔽处理、安全防护措施等。在进行工艺卡编制时,要仔细审题,理解在进行工艺卡编制时,要仔细审题,理解题目的要求(考点),充分利用题目所给题目的要求(考点),充分利用题目所给出的条件与参数。出的条件与参数。

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