X ) 2、噁唑烷酮环氧树脂 OXEP 合成配方组成:环氧树脂、低比例二(多)异氰酸酯、其它成分、催化剂特点: ①增加了五元环和六元环结构,耐热有提高。环氧树脂扩链,产生两个刚性五元环,线形结构变长,降低交联密度,有利增韧。②合成后的新树脂,在室温下,粘度不再增加,可以长期储存。可与现有的各种胺类固化剂,酸酐固化剂及咪唑促进剂等进行固化。与酸酐混合后使用期延长,有望在霉雨季节做缠绕等工艺时降低水的危害性。做浸渍原料亦可期待。③树脂中的水与异氰酸酯反应生成的二氧化碳气泡(化学气泡)。可以适当地调整配方,使得合成后的新树脂,不含微量水,这一点由与异氰酸酯反应固化后的浇注体不产生气泡而得到验证。(整个过程绝对无水是难以想象的,以下提到的无水,将以与异氰酸酯反应固化后不产生气泡为依据),它进一步和大比例的多异氰酸酯反应得到聚(异氰酸脲酯噁唑烷酮)树脂( PISOX )。 3.对聚(异氰酸脲酯噁唑烷酮)树脂( PISOX )的讨论①耐热性由异氰酸酯和环氧基团,反应形成了噁唑烷酮五元杂环。异氰酸酯的三聚反应,生成异氰酸脲酯六元杂环。这些比原料多增加的五元杂环和六元杂环保持或增加了耐热。以双酚 A(F)环氧树脂为主要原料合成的噁唑烷酮环氧树脂 OXEP 与多苯基多次甲基多异氰酸酯(黑料)形成的浇注体 Tg 约 200 ℃左右。②工艺性 1)新合成的环氧树脂 OXEP :多异氰酸酯(例如多苯基多次甲基多异氰酸酯,黑料)( 100:100-200 )室温混合产生的气泡(物理气泡),可自由排出,像 128 与 D-230 一样,排出搅拌的泡。如借助真空脱泡,效果更佳。因此,使得浇注,缠绕,拉挤,真空导入等工艺可能实现。 2)聚(异氰酸脲酯噁唑烷酮)树脂( PISOX )固化温度后期至少要达到 130 ℃左右。也就是说此时固化物有相当的强度(不是最终强度)。这对高温热固性树脂固化,属于一般条件。
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