项目四焊接工艺 《电子产品生产工艺及管理》教学课件

电子产品生产工艺及管理项目四焊接工艺项目要点了解焊接工艺流程; 掌握通孔插装元器件的安装与焊接技艺; 掌握表面组装元器件的安装与焊接技艺。项目四焊接工艺目录工作任务一通孔插装焊接工艺工作任务二表面组装工艺工作任务三表面组装质量检测工作任务一通孔插装焊接工艺工作任务引入插装与焊接是制造电子产品的重要环节,本任务按照电子产品制造业采用通孔插装工艺联装电路板组件的过程,介绍了通孔插装工艺中元器件的整形与插装要求、手工焊接方式、自动焊接设备及特点。工作任务一通孔插装焊接工艺工作任务准备本任务预习要点如下。通孔插装工艺流程相关知识; 元器件插装相关知识; 手工焊接相关知识; 自动焊接相关知识。工作任务一通孔插装焊接工艺一、通孔插装基本工艺流程二、元器件整形与插装三、手工焊接四、自动焊接工作任务一通孔插装焊接工艺一、通孔插装基本工艺流程图 4-1 THT 工艺组装电路板组件的基本工艺流程工作任务一通孔插装焊接工艺一、通孔插装基本工艺流程 1.插装准备 2.元器件插装 4.检验和修补 3.焊接工作任务一通孔插装焊接工艺一、通孔插装基本工艺流程 1.插装准备插装准备的主要任务是元器件整形。元器件整形是为了使元器件在印制电路板上排列整齐, 并便于安装和焊接,提高装配质量和效率。插装前应根据安装位置和技术方面的要求,预先把元器件引脚剪短或弯曲成一定的形状。工作任务一通孔插装焊接工艺一、通孔插装基本工艺流程 2.元器件插装元器件的通孔插装方法有手工插件和机械自动插件两种。随着电子产品联装水平的提高,大批量稳定生产的企业普遍采用机械自动插件的方式。但即使采用机械自动插件,也仍有一部分异形元器件,如集成电路、电位器、插座等需要手工插件。