1、√2、√3、√4、×5、×6、×7、√8、√三、简答题 1、集成电路的检测方法有很多,常用的基本方法有以下几种:①电阻检测法;②电压检测法; ③波形检测法; ④替代法。 2、表面安装元器件具有体积小、重量轻、集成度高、装配密度大、成本低、可靠性高、高频特性好、抗振性能好、易于实现自动化等特点。 3、焊剂能去除被焊金属表面的氧化物,防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化并降低焊料表面的张力,提高焊料的流动性,有助于焊接,有利于提高焊点的质量。在电子产品的装配中,常用的助焊剂有三种:无机焊剂、有机焊剂、松香类焊剂。 4、普通绝缘导线的端头处理分为以下几个工序:裁剪→剥头→捻头(多股线)→搪锡→清洗→印标记。 5、完成锡焊并保证焊接质量,应同时满足以下几个基本条件:①被掀金属应具有良好的可焊性; ②被焊件应保持清洁; ③选择合适的焊料; ④选择合适的焊剂; ⑤保证合适的焊接温度。 6、 PCB 板即印制电路板,是由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。四、问答题手工自制印制电路板的方法有三种:描图法、贴图法、刀刻法。其中,描图法制做印制电路板的基本步骤是:下料→拓图→打孔→描漆图→腐蚀→去漆膜→清洗→涂助焊剂。五、综合题 1 、电阻有四种标注方法:直标法、文字符号法、数码表示法、色标法。以 33kΩ, 10% 允许偏差的电阻为例,直标法: 3.3 k Ω± 5% ,或 33kΩI;文字符号法: 3k3J ; 数码表示法: 332J ;色标法:橙橙红金。 2、(1)5.1 nF ±20% ,文字符号法(2)0.27 μF±20% ,文字符号法(3)10×10 3pF ±20% ,数码表示法 3、整机调试的一般流程如下:外观检查→结构调试→通电前检查→通电后检查→电源调试→整机统调→整机技术指标测试→老化→整机技术指标复测→例行实验。
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