rray (SBGA), Small Outline Integrated Circuit (SOIC), matrix 以及 Multiple Chip Module (MCM) 等型态的构装产品?Flat Boat Non-singulated: 工作台在硬件结构上被做些许的变更以使其可被应用于如35mm/48mm 的 flatboat style carriers Tape Ball Grid Array (TBGA)以及 Chip Scale Packaging (CSP) polyimide tape 等型态的构装产品?Flat Boat Singulated: 工作台在硬件结构上被做些许的变更以使其可被应用单一模块化产品如Plastic Ball Grid Array (PBGA), Chip on Board (COB), 陶瓷引线板与Multiple Chip Module (MCM)等型态的构装产品РWorkholder Configuration-Device ParametersРHeat Block Thickness: ?从热板的最高平面点到热板接触加热器的平面垂直高度差. 内定的设定值在针对标准的热板为250 mils.РCl (Clamp) Shoulder Depth: ?从压板与压板架臂接触的最低点到压板与产品接触平面的垂直高度差. 内定的设定值在针对标准的压板为 201 mils.РWorkholder Configuration-Device ParametersРHeat Block ThicknessРCl (Clamp) Extension Width: ?在压板前方凸出于X与Y方向的延伸距离. 此一参数的设定只有当压板的设计有延伸的情形才需要.РWorkholder Configuration-Device Parameters
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