氮化硅比氧化硅的绝缘性更好，熔点高达1100 ˚C ，是一种非常常用的绝缘层材料，常用于在器件之间以及器件与衬底材料之间提供绝缘。?3.金属材料? MEMS中常用的金属材料主要是铝、钨、金、铂等。铝是最常用的材料之一。其熔点低，且性能稳定。钨则可在高温下保持稳定。? 金属材料通常采用蒸镀或溅射的方法进行沉积形成薄膜，一般用作半导体器件之间的低电阻连线。在用于生物化学量检测的微传感器中，金或铂以其稳定的物理化学性质，成为固定有机敏感膜的衬底材料。Р2007РР在应用中需要注意的是，由于尺寸的微变化，金属材料的机械性能远不同于其普通尺寸下的性能。晶粒结构非常复杂且受到表面层的影响，许多性质目前还无法得到合理的解释。?4. 光刻胶? 光刻胶是MEMS工艺必不可少的材料。光刻胶是一种有机材料。一般光刻胶薄膜的厚度为0.5 µm左右，近年来出现的SU-8光刻胶则可达到50 µm以上的厚度，可用来制作高深宽比的结构。Р2007РР3.2微传感器的常用材料? 微传感器材料大致可分为敏感材料和辅助材料两大类.敏感材料是微传感器材料的核心,用于制作微传感器中敏感被测量的敏感单元 ,如气敏微传感器中的气体敏感膜.敏感材料的品种繁多,性能要求严格.辅助材料是微传感器不可缺少的组成部分,对辅助材料的选择与应用是否合理将直接影响微传感器的特性、稳定性、可靠性和寿命。?3.2.1半导体敏感材料? 以半导体硅为代表的半导体材料，是微传感器的重要敏感材料，在微传感器的研究与发展中有着非常重要的位置。? 近年来，利用超晶格结构制备技术发展出的禁带可控新技术、能带工程带来电子和光子等的特性剪裁技术、超精细机械加工的立体工艺技术、键结合的封装技术、提高使用温度和扩宽应用领域的多孔硅、多晶和非晶材料技术等，为半导体微传感器带来了突破性进展。Р2007
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