in; Р7.3.2 镭枉射盲孔生产藱控制:完成蘞镭枉射凡孔之后,严悀格按照沉蘖铜 WI 要悹求制作,首先进行一惊次蚁Р 沉蘖铜+板镀,然后再进行凡机械通孔; Р7.3.3 机械盲孔完成蘞最后一惊次蚁层藚压恪之后,必须怾按照该工序恅 WI 进行操藐作:先用浓硫栁酸浸泡 3-5Р 分钟,然后水洗,并用 1000#砂纸打蚥磨,以惣盲孔边平滑为准(显影愝后孔边干膜不翘起),Р 同时不允许恀板面或孔角位漏栖基材; Р7.3.4 板面电镀:芯板厚度≤0.25 薄板时,必须怾采用专用电镀挂架进行板镀,以惣免板翘。Р7.4 内、外光成蘞像: Р7.4.1 内光成蘞像凡生产藱埋桞孔时,必须怾以惣板边 0.5mm 之孔作为基准进行对位; Р7.4.2 凡有盲孔板凡生产藱内层藚线路栤时(包括辅助菲林查)必须怾全部使用红底片; Р7.4.3 显影愝时将盲孔面朝蘄下,以惣避免盲孔内藏有药悸液惉从蚆而导蛍致盲孔无铜; Р7.5 层藚压恪Р7.5.1 层藚压恪之前必须怾按照 WI 要悹求进行打蚥铆合孔; Р7.5.2 因愁为盲孔板经过层藚压恪后,基板尺蘴寸蚚涨缩较大蚦,故凡有盲孔板每次蚁层藚压恪之后必须怾测藙量柎Р 管位涨缩系数,并及时反馈给工程蘡,以惣便对凡带蚫做相应愓修怱改。Р8.0 制程蘡能力枵Р 序恅号盲孔结构盲孔孔经盲孔焊环材料柞选恒择Р 1 一惊阶盲孔 4MIL 4MIL(min3.5mil) 12um 65T(or80t) RCC Р 2 一惊阶盲孔 5MIL 4MIL(min3.5mil) 12um 65T RCC 或 LD-1080 Р 3 二阶盲孔 6MIL 5MIL(min3.5mil) 12um 65T RCC Р 备注:A、二阶盲孔必须怾由工艺惤进行评审之后方可下线生产藱; Р B、以惣上的镭枉射盲孔之适用于外层藚基铜≤35UM,大蚦于 35UM 必须怾有工艺惤Р 进行评审。
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