,研究了利用�激光制作微盲孔的工艺拄制参数与孔深度之问的关系。实验结果表明,由于紫外激光凶波长短、容易被���板材料吸收等特点,能够一次性将铜箔和介质层去由于�激光能斌陆.在加工盲孔的同时很容易造成底部铜箔的烧蚀,因此,精确的控制激光的能��于多阶微盲孔的制作尤为咀要。在��铜箔与�半固化片形成的复合基板�恢谱魑⒚ぴ�ひ罩校��采�第一层激光功率为���德饰����畓轴高度为��,第二层功率降��奔庸さ募庸��一阶卣孔最为理想。当采用第一层激光功率为�频率为����,�岣叨任���,第二层功率降到�奔庸さ亩�酌た姿湮@硐搿�参考文献����������口�庀蚝茫�鹿�裕�尾ǖ燃す馕⒖准庸ぜ际踉诟漳�基材中的研究【�印制电路信息,��,�����【�空欧疲�尉����悖�钛������贤饧す馄骷�工多层柔性线路板盲孔�】红外与激光工程,��,端���趸嵋椋�������【�成壹华��补獬煽准际酢綣�≈频缏沸韵ⅲ�����】���������瑂�����,�������】赵丽六层刚挠结合板的研发及应用�】电子科技大学硕士学位论文.��【�辛风兰高质撤激光打孔技术的研究【�勘本┕ひ��】何为优化实验设计法及�暝诨�е械挠τ肹�电子科技大学出版社.��【�】何为,吴靖,夏建飞等优化实骢法在化学镀铜工艺研究中的�����笛榭蒲в爰际酰�������第一作者简介氽小飞。从事印制电路扳埋盲孔方面的研究。印制电路信息���为��采��献光加工二阶盲孔参数衰田�讲慵す饧庸った浊衅����倍�上部的铜层乖�橹什惚怀�ザ�挥猩思暗降撞康耐�除,��激光技术可以获得高质量的微盲孔.��是�.加工进度为�������庸に俣任��【��������������������.大学理学硕士学伉论文,�����/�������������������—�����甈���獀���·����������,�.�
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