温度变化（Thermal Cycling中，由于CTE之 差异与板材之持续劣化（Degrada ti on所致。РР五、Anti-CAF Growth 的途径Р由前可知CAF Grow th形成的主要原因是板材吸水，玻纤与树脂介面附著力较弱，以及 PCB制程不良等，故其改善之途径也就针对这三大方向而采取的行动，现分述于下：Р1.减少吸水性Р最有效的方法就是将FR-4原有的硬化剂Dicy (Dicyanidiomide换成Phenal Navalac, 如此可使FR-4板材的吸水率由0.4%左右降到0.2%附近。使用压力锅试验(PCT)法一试 其前后重量差便知。但在成本上会增加20%左右，目前台湾各覆铜板厂，为了达到日本客户的 要求，多半采此法，而且此种硬化剂也正是高Tg板之所用者，其商品来源甚多。РPrenol NovdlacР耐 HРII IРH..N — C— C =MР(Dicy)Р图8左为Dicy之结构式，右为Phenol-Novalac之结构式。Р上述成本的增加，不仅是二者单价的差异，且因分子量不同以致在混合的比例上，也由 Dicy 的 5%(by wt.，增加到 Novalac 的 20-30%(by wt.之多.Р2•增强介面之接著力，减少在水气中之劣化程度Р2.1选择良好的矽烷耦合剂，以加强玻纤之亲胶性，及降低其本身之水解劣化效应。Р2.2增加胶含量，减缓胶片含浸进的移动速度，以加强树脂渗入玻纤的能力。Р2.3采用压扁玻纤布，或打散式玻纤，使液态树脂更容易渗入玻纤纱束中。Р3.采用棱线较低(Low Profile之铜箔，减少直接踩压玻纤纱束的机会Р六、结语Р笔者曾详读IPC 2002 Proceding中之四篇CAF文章，及IPC-9201 SIR Handbook，并为深Р入了解CAF在台湾业界之实务起见，特走访南亚、德联与联茂等三家覆铜板业者，在此特别感
全文预览
