步, 制造出的芯片几何尺寸和线宽越来越小, 而脚位却越来越多, 这使得 IC 更加容易受 ESD 问题的影响. ?发展到如今的低电导封装技术却没有相应的提高芯片的本征电阻以应对键合产生的高频 ESD 脉冲. ?没有考虑材料类型的自动化系统的应用最终导致器件的失效. 2005-10-27 5 ESD 简述? ESD 在电子工业化的今天已经变成一个非常严重的问题,它可以引起: 产品失效(较低可靠性) 客户抱怨高退货率(高成本) 利润降低 2005-10-27 6 ESD 简述实际上, 从元件的制造, 使用到维修的任一环节都有可能发生静电损害. 1. 元件制造过程包含制造,切割、接线、检验到交货. 2. 印刷电路板装配过程包含收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货. 3. 设备制造过程包含电路板验收、储存、装配、品管、出货。 4. 设备使用过程包含收货、安装、试验、使用及保养。 5. 设备维修过程 2005-10-27 7 ESD 简述?在这整个过程中,每一个阶段中的每一个小步骤,都可能使元件遭受静电的影响,而实际上,最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程. 在这整个过程中,不但包装因移动容易产生静电外,而且整个包装容易暴露在外界电场( 如经过高压设备附近,工人移动频繁、车辆迅速移动等) 而受到破坏,所以传送与运输过程需要特别注意以减少损,避免无谓之纠纷. ?为了使 ESD 损害降到最低, 有关组织制定了元件级、系统级、工厂级 ESD 防护设计的要求、指导原则. ?各用户据此制定静电放电控制大纲及生产中静电防护技术措施与管理要求. 2005-10-27 8 静电学和 ESD 基本原理 2005-10-27 9 ESD 概念? ESD 代表 E-Electro 、 S-Static 、 D-Discharge , 电荷瞬间从一个物体转移到另一个物体上.
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