2021年度江苏省半导体塑封料产业调研汇报

有限企业, 在EMC基础理论及新产品的研究方面有一定的优势。 无锡创达电子有限企业依靠其热固性塑封材料多样化的优势，和复旦大学、江南大学、上海师范大学多年形成的良好校企合作关系，拥有中资最齐全的优秀检测分析仪器和优秀的生产装备，加之在地理上最贴近用户群，在EMC应用和新产品的研发方面有特定的优势。6.3江苏中鹏新材料股份有限企业是国家“02”专题负担企业，在高端无卤环境保护塑封料研发上取得一定突破。7.行业挑战 7.1为了适应绿色环境保护的发展趋势要求，以后封装用EMC将向绿色环境保护型方向发展,中外EMC企业面临新的挑战和重新整合，尤其对中资EMC企业是挑战和机遇并存。7.2伴随封装业的专业化、规模化的发展，尤其是OEM封装企业的用户国际化进程加紧，EMC品牌全球化用户认同是中资EMC龙头企业品牌营销必需面正确新挑战。8.结束语8.1现在封装业加紧用户国际化进程和产品绿色无铅化封装技术升级转型，EMC行业正处于快速发展和变革时期，已形成以德资控股的汉高华威电子有限企业和长春封塑料（常熟）有限企业、日本住友独资的苏州住友电木有限企业外资三巨头为主导地位不停受到挑战，中资EMC双龙头企业无锡创达电子有限企业和江苏中鹏新材料股份有限企业快速崛起的市场格局。 8.2低端市场EOCN型EMC中外供给商产能严重过剩，价格竞争很剧烈，市场拥有率日趋分散，外资厂商或进口厂商在主动或被动收缩低端市场，中资企业总体拥有率在不停提升；绿色无铅化EMC市场以国际巨头间竞争为主导，中资EMC品牌企业中低端产品不停有所突破，并大批量供货。8.3以后3年将是中资EMC企业快速崛起，迎接绿色无铅封装挑战和突破品牌国际化认同的关键时期；江苏本土EMC企业在世界半导体行业的地位将会深入提升，未来有望成为世界EMC最大生产国，并将在海外市场也占有主要的地位。——［］.zgdoc.com搜集和整理，感谢原作者。