器等辅助工具或装备,支撑着电子产品制造的整个过程。在本标准中涉及的主要电子产品类型包括电子专用材料、电子元件、印制电路板、半导体器件、显示器件及光电子器件、电子终端产品六大类。这六大类产品虽均属电子产品制造行业。因此针对六大类产品分别介绍原辅材料的使用、生产工艺以及产排污节点。电子专用材料电子专用材料是在半导体集成电路、各种电子元器件(包括有源及无源元器件、激光器件、光通讯器件、发光二极管器件、液晶显示器件等电子基础产品)制造中所采用的特定材料。经调研北京市目前尚无电子专用材料制造企业,通过查阅相关文献资料得到半导体材料—单晶硅片、覆铜板、电子铜箔等生产工艺,及产排污节点具体如下:()半导体材料—单晶硅片单晶硅片生产中的切片、倒角、研磨、抛光工序主要产生悬浮物、油剂;蚀刻工序主要产生酸性废气();清洗工序主要产生含氨、氟化物、氯化氢废气。单晶硅片工艺流程如图所示及产排污情况如表所示:硅单晶棒切断平边或型槽处理切片倒角研磨蚀刻抛光清洗品质检验包装图单晶硅片生产工艺表单晶硅片产排污情况原辅材料工艺节点工艺描述废气排放硅单晶棒切断将硅单晶棒切断成硅片————平边或型槽处理对硅片进行平边或型槽处理——切割液切片对硅片进行切片————倒角倒角处理——研磨液研磨研磨处理——蚀刻液蚀刻使用强酸、强碱蚀刻液对表面进行蚀刻酸碱废气抛光液抛光使用抛光液对半成品进行抛光处理碱性废气清洗液清洗使用清洗液清洗半成品表面氨、氟化物、氯化氢()覆铜板覆铜板生产工艺属于无水工艺,除冷却水、检验检测部门会产生少量污水外,其他生产流程不会产生污水。生产过程产生的污染物主要在废气方面,较多来自于使用丙酮、甲苯等有机溶剂的挥发,废气中污染物主要包括:、氯气、氨。覆铜板工艺流程如图所示及产排污情况如表所示:树脂合成与胶液配制玻璃纤维布上胶与烘干半固化片剪切与检验半固化片与铜箔叠层排板热压成型剪裁包装图覆铜板生产工艺
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