er基材层Substrate基材Copperpad连接盘Copper-plated-throughhole镀通孔5型:软硬复合板,由二层或以上导电层组成,无镀通孔(参见图1-9和图1-10)。图1-95型线路板图图1-esshole露出孔Adhesive接着剂Substrate基材Copperpad(layer#1)连接盘(第1层)Copperpad(layer#2)连接盘(第2层)1.2.2安装用途挠性电路不同方面的应用,在设计上都有其独特性,建议将预定用途在加工图上标注出来。为验证设计效果,必须在布设总图上规定特定的测试项目。测试可单独进行,也可结合进行。用途A:在安装过程中能经受挠曲(挠曲安装)。参见图5.2.3.2用途B:能按布设总图上规定的循环次数经受连续挠曲(动态挠曲)。参见图5.2.3.2用途C:能在高温环境下使用(105℃以上);用途D:UL认证。1.3修订版本阴影部分的相关段落,数据或表格标题为IPC-2223新版的变化。2适用文件下列文件按本标准中的规定构成本标准的组成部分。如果IPC-2223中规定的要求与2.1中所列文件规定的要求有矛盾,则应以IPC-2223为准。现行标准征求意见修订本应优先采用。2.1IPCIPC-TM-650试验方法手册方法2.4.18.1室内镀铜的抗拉强度和延伸率测定IPC-HDBK-840阻焊性能手册IPC-SM-840永久性阻焊膜和挠性覆盖材料的质量鉴定和性能IPC-2152印制板设计的载流容量标准IPC-2221印制板设计通用标准IPC-2222刚性印制板的设计分标准IPC-2615印制板的尺寸及公差IPC-4101刚性或多层印制板基底材料技术规范IPC-4202挠性裸介质在挠性印制电路板中的运用IPC-4203挠性印制电路板和挠性粘结膜使用接着剂涂敷介质膜作盖板IPC-4204敷金属挠性介质在制造挠性印制电路板中的运用
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