规格中获得,散热器的热阻可以从散热器的技术规格中得到,从而可以计算出芯片的工作温度T2。实例下面通过一个实例来计算芯片的工作温度。芯片的热阻为℃/W,功率为5W,最高工作温度为90℃,散热器热阻为℃/W,导热材料的热阻抗Z为℃cm2/W,导热材料的传热面积为5cm2,周围环境温度为50℃。导热材料理论热阻R4为: R4=Z/A=(℃·cm2/W)/5(cm2)=℃/W(7) 由于导热材料同芯片和散热器之间不可能达到100%的结合,会存在一些空气间隙,因此导热材料的实际热阻要大于理论热阻。假定导热材料同芯片和散热器之间的结合面积为总面积的60%,则实际热阻R3为: R3=R4/60%=℃/W(8) 总热阻R为:R="R1"+R2+R3=℃/W(9) 芯片的工作温度T2为:T2=T1+P×R=50℃+(5W×℃/W)=℃(10) 可见,芯片的实际工作温度℃小于芯片的最高工作温度90℃,处于安全工作状态。如果芯片的实际工作温度大于最高工作温度,那就需要重新选择散热性能更好的散热器,增加散热面积,或者选择导热效果更优异的导热材料,提高整体散热效果,从而保持芯片的实际工作温度在允许范围以内。 YUY-RRC 实验目的: 1、掌握测量建筑围护构建热阻及传热系数。 2、可应用于实际建筑围护构件<150mm的科研。主要配置: 热箱、热箱温度控制装置、热箱热面加热系统、热电偶传感器、热流计、温度、热阻信号采集系统、万能信号多路巡检仪、数据通讯及处理软件、热箱冷却系统,不锈钢台架等。 II型可增加计算机数据采集,控制和自动数据分析处理功能。配电:220V3000W 规格:XX×1000×1600mm 友情提示: 您只要致电: 我们可以解答建筑材料热阻热流计法测量实验装置,建筑材料热阻教学设备相关疑问! 我们可以帮您推荐符合您要求的建筑材料热阻热流计法测量实验装置,建筑材料热阻教学设备相关产品!
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