气连接、器件固定或定位。主要设备包括数控钻机、CO2激光钻孔机、UV激光钻孔机。2018年12月,工信部发布《产业发展与转移指导目录(2018年本)》,其中针对东部地区提出率先实现产业转型升级,积极承接国际高端产业转移,推动传统产业向中西部转移,同时提出广州、深圳和佛山发展高密度印刷电路板、柔性电路板和封装载板。从产业升级来看,PCB产品的技术规格在不断向精细化发展,包括钻孔技术微小化等。目前微导孔中90%以雷射钻孔的方式成孔。深南电路扩产项目中激光钻孔占钻孔设备投资的56.54%,数控钻机占比40.35%。从钻孔机设备供应商来看包括台湾大量科技、东台精机、德国SCHMID、大族激光等。图11CO2激光系统图12数控钻机原理数据来源:Ofuna上海证券研究所数据来源:公开资料上海证券研究所无掩膜光刻及LDI技术成为图形曝光工艺主流图形曝光工艺需要在覆铜板表面涂一层感光液体,通过UV或者镭射光将需要的影像转移到基板干膜,搭配后段处理工序完成客户所需图形。随着PCB朝向高密度连接HDI板、IC载板、刚挠结合板、多层板等趋势发展,传统的掩膜曝光显影制程出现瓶颈,目前的曝光技术主要采用无掩模光刻(MasklessExposureSystem)或激光直写技术(LaserDirectImagingSystems)。后者的技术具有更高的成品率和投资回报率以外,线宽技术可以达到8μm甚至3μm,更符合PCB高密度化的趋势。曝光工艺中的设备主要包括LDI曝光机、单/双台面LDI、全自动曝光机等。LDI设备供应商主要有以色列的奥宝科技(Orbotech)、日本的ORC、FujiFilm、DainipponScreen、HitachiViaMechanics、美国Maskless、欧洲Appolon、日本Ushio。国内厂商包括新诺科技、大族激光、芯硕半导体等。图13图形曝光工艺图14LDI原理
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