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基于SSADT方法的LED室内照明灯具可靠性研究-机械电子工程专业论文

上传者:徐小白 |  格式:docx  |  页数:71 |  大小:2539KB

文档介绍
研究现状本文分别从LED及其灯具可靠性、步进应力加速退化试验(SSADT)两方面对国内外研究现状进行研究和分析。§1.3.1?LED及其灯具可靠性LED灯具可靠性属于系统可靠性范畴,目前全球对其研究报道较少,主要研究都集中在LED器件和LED模块方面。近两年荷兰代尔夫特理工大学和Philip公司的W.D.VanDriel、C.A.Yuan、S.Koh、G.Q.Zhang等人对LED系统可靠性进行了综述,对可靠性等级进行了分类,并首次提出结合FT(Faulttree),BBN()和MC(MarkovChain)三种方法分析SSL(SolidStateLighting)灯具系统可靠性。首先利用FT系统识别主要的失效机理,并调查每种失效模式的退化,其次应用BBN预测各种失效模式的相互影响,应用MC分析模拟单个失效机理在规定时间内的进展,最后重复BBN预测和MC分析直到系统失效[10-14]。E.Nogueira等人针对AlGalnP基红光LED进行温度和湿度加速试验,在相对湿度为85%的条件下选取温度分别为110℃、130℃、140℃作为加速应力进行加速试验,然后在温度为140℃的条件下选取湿度为加速应力进行相对湿度分别为50%、70%、85%作为应力进行加速试验,试验表明,LED的退化主要是封装的退化引起的,高热量、芯片的退化、高电流强度进一步加快其退化速度,同时LED的突变失效主要发生在高湿度条件下,为了防止突变失效,要避免在高温高湿条件下工作;最后应用Arrhenius和Peck模型评估真实条件下的平均无故障时间[15]。A.Uddin通过观测电流-电压、光电流特性研究了蓝光LED的退化机制,研究表明缺陷的引入导致有源层形成无辐射复合中心,从而增加了光吸收,降低了器件的发光效率[16]。从LED的封装结构出发,吴帆对服役过程中由于高温、紫外线辐照等因素导致封装材料快速老化的

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