行器的结构紧密[31],而从减小微波铁氧体基片的厚度即可缩小纵向尺寸。采用各向异性场内场较大的微波铁氧体作为环行器的基片可以减小外加磁场的强度,并且当微波铁氧体的各向异性场内场很强时甚至可以不加外加磁场,这样就使得环行器的尺寸得以减小[32-34]。利用微波铁氧体在陶瓷基片上形成一层薄膜,然后在制作出薄膜环行器,这也能使环行器的尺寸减小,但是当微波铁氧体的厚度下降到某一值时,其损耗将迅速增大,环行器的损耗理论[35]可说明这点。所以,对于薄膜环行器,其一大制约因素是工艺。近年来,基于微波铁氧体的 LTCF(低温共烧铁氧体)技术发展非常迅猛,该技术随着这几年的发展基本上已日趋成熟,一些公司以及研究机构都可以生产出各种小型片式化的器件与模块等产品[36-41]。如果能够将微波 YIG 铁氧体材料与 LTCF 技术相结合,这不仅可以很容易地控制环行器的微波 YIG 铁氧体材料基片厚度, 并且还可以获得 LTCF 技术的可高度集成的优势,这样对于基于微波铁氧体材料的环行器其小型化与集成化都可以采用 LTCF 来实现。而且采用此工艺技术可以还简便就能使所制作的环行器与与微波模块以及微波基板的集成,这将是无源集成技术的又一大突破。但 LTCF 技术首先要解决的是铁氧体材料的低温烧结,LTCF 技术要求材料的烧结温度要小于银的熔点,一般为 900℃,而微波 YIG 铁氧体材料的烧结温度远远大于 900℃。因此为了使 YIG 铁氧体材料结合到 LTCF 技术工艺,制作超小型,高集成化的微带环行器,必须对 YIG 铁氧体材料的低温烧结进行研究。Jean Pierre Ganne 等人[42]研究采用 Cu2+来降低 YIG 铁氧体材料的烧结温度并基于此材料采用陶瓷低温共烧()技术来制作环行器,实验结果表明添加了 Cu2+能使 YIG 材料的烧结温度下降到 1070℃,离 工艺要求的烧结温Р4
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