℃烘烤1小时.Р(3)、 PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时Р3.3锡膏要求Р如无特殊要求,LUSTER加工产品为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏?Р3.4贴片&回流焊管控Р3.4.1、在过回流焊时,依据最大电子元器件来设定炉温,并选用对应产品的测温板来测试炉温,导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。Р3.4.2、使用无铅炉温,各段管控温度参考SMT商标准线要求;Р3.4.3、产品间隔10cm以上,避免受热不均,导至虚焊。Р3.4.4、不可使用卡板摆放PCB,避免撞件,需使用周转车或防静电泡棉;Р3.4.5贴件外观检查:РBGA需两个小时照一次X-RAY,检查焊接质量,并查看其它元件有无偏位,少锡,气泡等焊接不良,连续出现在2PCS需通知技术人员调整。Р3.5 DIP波峰焊管控Р如下为行业常规要求,可参考Р3.5.1、无铅锡炉温度控制在255-265℃,PCB板上焊点温度的最低值为235℃。Р3.5.2、波峰焊基本设置要求: Рa、浸锡时间为:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒; Рb、传送速度为:0.8~1.5米/分钟; Рc、夹送倾角4-6度; Рd、助焊剂喷雾压力为2-3Psi;Рe、针阀压力为2-4Psi;Р3.5.3、插件物料过完波峰焊,产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开,避免撞件、擦花。Р3.6 包装Р1、制程运转,使用周转车或防静电厚泡棉周转,PCBA不可叠放、避免碰撞、顶压;Р2、贴件PCBA出货,使用防静电气泡袋包装(静电气泡袋规格大小必须一致),再用泡棉包装,以防止受外力减少缓冲,泡棉多出PCBA 5cm以上,且使用胶纸固定包装,使用静电胶箱出货,产品中间增加隔板。Р3、胶箱叠放不可压到PCBA,胶箱内部干净,外箱标示清晰,包含内容:加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期(具体按加工要求)
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