磁罩) 受力过大容易脱落。在结构设计时, Speake r底部塑胶定位骨或垫圈类应设计超出轭单边 1.0mm , 以使受力分散到 Speake r 塑胶壳上, 避免轭受力过大被压塌陷。 d>. Speake r 前面与壳体间必须有防尘网。 Speake r 前方不织布是否是属薄且稀疏材质让声音不致被闷住,建议用网格布,不要用不织布。 e>. Speake r 前音腔泡棉需双面带胶,固定在壳体上,保证前后音腔的密闭性。因 Speake r 前后音腔振幅相等相位相反,因此不能互通,必须将前后音腔隔离开。否则两者相位叠加, 声音会变很小。 f >.需考虑 ESD 问题。 S peake r 与外界连通, ESD 很容易打进去,因此 speaker 周围的卡座﹑电源﹑连接器等相关元件也要同步考虑好接地。 g>. 对焊线式 Speake r, 引线要方便焊接, 塑胶位需做导线槽, 避免走线混乱及塑胶压线的情况,引线端头剥线长度 1.5mm 。 h>. 对弹片式 Speake r, PCB 焊盘与接触片 X/Y 方向必须居中( 接触片必须设计成原始和压缩两种状态), 且要求单边大于接触片 0.5 以上。 i>. 若手机空间允许,则 Speake r 可尽量自带音腔,由 Speake r 供应商直接整体供货。 j>. 如果后音腔不能做到密封,则后音腔容积尽量大些,且泄漏孔需远离 Speake r, 这样会减少后音腔密闭性不好所带来的负面影响。 k>. 圆形喇叭用于手机中时, 最好采用圆形出音孔。否则, 会因为振动体与出音孔的形状差异,引起频率特性变化,使声音变得尖锐。以上音腔设计的资料是通过大量网上资料,经验总结得到但是由于声音具有一定的特殊性,因此,建议设计师采取理论结合实践的方法,通过手板等实际测试,以对一些设计细节进行调整、优化。欢迎大家对此规范提出改善意见,我们将不断补充、完善!
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