.比赛要求参赛队员须按照典型电子产品装配工艺要求进行功能电路装配。装配完成后,首先在插座P6插入一个含引线的开关,然后用万用表测试电路板插座P7两端是否存在短路现象,若是存在短路,由选手自行排除存在的故障。确认装配的功能电路板无故障后,在电路板插座P7输入12V/1A直流电源(用给定的包含引线的插头插入,红色线接电源正极,黑色线接电源负极),接通电源,打开插座P6插入的开关,利用仪器设备测试:插座P51,2引脚对33,34引脚的电压为5V±10%,U5的2脚对1脚的电压为3.3V±10%。3.比赛内容(1)元器件检测参赛队员须参照阅读物料清单进行元器件的辨识、清点和检测。元器件种类包括:待焊电路板、驱动芯片等(撰写技术文档时需列出下发物料的器件类型、名称及数量)。(2)功能电路装调及提交参赛队员须依据电路原理图、位号图(印制板顶层和底层丝印图),物料清单,按照要求完成装配及调试,开赛2.5小时后提交给裁判评判。任务二:功能电路PCB图设计1.任务描述选手完成下发功能电路原理图的功能电路PCB图设计(相关下发资料在U盘“PCB设计文档”文件夹中,相关要求后续描述)。2.比赛内容及要求根据下发Sch格式原理图,PCB图设计约束条件和相应元器件封装库(下发的电源原理图中标号为U4的元器件封装需要选手根据下发的LT1930手册中的封装(SOT23-5)由选手自行绘制),利用AltiumDesigner14及以上版本软件完成功能电路PCB的绘制。选手绘制的PCB图必须满足的要求如下:(1)根据赛题给定的功能电路原理图(电源及接口两个原理图)和PCB约束条件(下发的“功能电路c”文件中锁定的元器件不得改变位置,否则本任务以0分计入总成绩);(2)线路板约束规则要求:采用双层板,最小间距8mil,最小线宽10mil,过孔最小孔径15mil,过孔最小直径30mil,敷铜最小间距20mil;
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