技术正处于高速发展阶段,导电胶以其诸多优点成为锡铅焊料未来可能的替代品,但仍存在许多制约其广泛应用的缺陷,目前对导电胶的研究主要集中在下述几个方面。(1)新体系的开发现在使用的导电胶大部分都是环氧树脂体系。但是,环氧树脂存在固化温度高、易吸水等缺点,环氧树脂导电胶的粘接强度相对Pb/Sn体系偏低,银系导电胶有银迁移和腐蚀作用;铜和银易氧化,导电胶屮多用胺类等污染环境的固化剂及偶合剂,导电率较低且固化时间相对较长。因此,聚合物的共混(导电胶和导电聚合物的共混,改善其综合性能)和改性、固化剂的改性以及导电粒子的表面活性处理、覆镀合金或低共熔合金和由此制备的新型导电聚合物是近几年的研究重点。(2)固化动力学的研究通过固化动力学的研究,可以对导电胶的聚合过程得到更深的认识,为选择高效率的固化剂提供指导固化动力学的研究可以通过原位红外光谱分析来实现。通过对固化过程屮活性基团红外光谱的原位分析推断固化过程中发生的反应,进而优化固化体系。(3)新固化方式的实现低温甚至室温连接是未来连接材料的发展趋势。UV固化、电子束固化己经在涂料、油墨、光刻胶等材料小得到应用。利用UV固化、电子束固化得到接近金属焊料的连接强度,将极大推动导电胶的大规模应用,我们正在进行有关这方面的研究,已取得了令人满意的固化效果和连接强度。目前我国电子产业正大量引进和开发SMT生产线,导电胶在我国必然有广阔的应用前景。但我国在这方面的研究起步佼晚,目前所需用的高性能导电胶主要依赖进口,因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电胶可靠性的影响的研究和应用开发,制备出新型的导电胶,以提高我国电子产品封装业的国际竞争力。麻城翌坤胶业有限公司是一家专业的为电厂电子厂提供专业的导电胶解决方案。公司常年供应高温胶,高温修补剂,金属修补剂,耐磨修补剂,耐腐蚀修补剂,高温密封胶,高温导电胶,环氧树脂胶水胶粘剂品!
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